电子专业的毕业生择业的范围还是比较广的。比如可以做PCB layout,硬件测试工程师，电子，射频工程师，嵌入式开发，单片机工程师等。

　　除此之外，还可以从事集成电路相关的职位，比如专用集成电路的设计，像业内很火的GPU设计，基于RISC-V指令集的核设计，也可以做FPGA。

　　如果自己并不是很喜欢技术，但性格比较外向，爱与人打交道，也可以做电子方向的市场和销售，总之选择还是很多的。

　　是考研还是求职，还是要根据自己对以后职位的预期来选择。如果自己想做PCB layout,硬件测试等，本科毕业即可直接工作。如果是想做IC设计方向，建议读研。因为IC设计门槛较高，本科生能拿到合适的offer机会很小。

　　大公司的优点是：产品先进，流程完善，有规范的培训，对新人友好，相对稳定。但缺点是职级晋升比较按部就班，缺乏了一点想象力。还有一个是大公司岗位分的非常细，容易变成螺丝钉。

　　小公司的优点是做的面比较广，晋升快，缺点是不够稳定，很考验你对这家公司的判断。

　　在薪资差不多的情况下，建议还是去大公司。业内优秀的大公司比如华为、TI等的从业经历会为你的职业生涯加分，你的眼界，人脉等都会更广阔。还有一点就是在跳槽的时候，大公司跳去小公司会更容易些。

　　但如果你对自己的职业生涯有着明确的定位，或者说你对一家小公司非常看好，比如核心创业团队技术过硬，公司产品很有前景，自己也是属于高风险，高收益类型的性格，那么去小公司施展拳脚也是非常棒的。

　　?数字IC设计工程师一天的日常是怎么样的？有哪些提高工作效率的技巧可以分享？

　　工作的主要内容是项目回归测试结果，看基本的test case是否有fail，是否有CDC的violation等。如果有问题，就要立即解决，避免项目中的最基本的bug存在。

　　其他比较重要的工作，比如RTL coding，功耗分析等。一起进行头脑风暴，探讨关于IP的架构设计的改进，降低IP的功耗。同时会协助其他IP或者SOC在使用我们的IP时出现的一些问题。

　　事实上AMD有着非常完善的flow,工作的大多数时间并没有在做RTL coding，而是在做实现，或者做flow的加强。所以我们也要会一些脚本语言，比如shell， TCL，Perl等。

　　最后会把这一天的工作做一下整理，windows自带的OneNote是我非常喜爱的笔记软件。功能丰富，界面简洁且可以自动保存。而晚上也会和全球其他site的同事一起开会。

　　三是为自己留出整块的时间去做更有挑战性的工作，进入深度工作的状态，避免时间碎片化。在这里给大家推荐一本书叫做：深度工作。

　　四是工作要松弛有度，劳逸结合，合理分配自己的精力，为自己的职业生涯做长远考虑。

　　五是要做好总结，俗话说，好记性不如烂笔头，把自己工作中重要的知识和踩过的坑做好总结，形成自己的知识体系以及将来避免踩类似的坑。

　　所以，在大多数时间，我们的日常略显枯燥。我在浦东张江，是国内集成电路发展最好的地方。我住在金科路，上班在金科路，两点一线，所以有一次我老婆和我说，我们每天最大的变数，就是上班路过川杨河时，河上有几条船。

　　曾有幸在国内最大的两家IC公司体验过，和目前就职的外企大厂对比来看，强度还是很明显的，所以客观看来，工作强度和公司关系很大。

　　国内的两家大厂（H&U）就是996，就我了解的其他国内IC design house，很多也都是需要加班的，比如9/8/5的也不少，能保证完整的双休已经很不错的

　　外企大厂在多数时间能保证965，而在项目忙的一段时间内，996也是正常的，不过整体来看可以work&life balance。

　　而不同职位在项目的不同阶段，繁忙程度也是有差别的。比如IC前端设计在项目开始的阶段是比较忙的，要定义design spec，要做RTL coding。而验证，DFT和后端在此时介入的比较少。

　　在项目RTL freeze之后，前端设计工程师相对轻松，但并不意味着没有，比如协助验证工程师debug，做ECO等。此时验证工程师的验证工作正处于关键阶段，DFT工程师也在做scan-insrtion，Mbist，和ATPG。后端工作也在如火如荼的进行。

　　在tape out之后，验证和后端的工作也很少了，此时DFT工程师依然不能放松，如果pattern有问题，要协助ATE工程师debug，甚至要重新generate pattern。

　　总体来说，IC设计工作强度尚可，国内大厂基本和互联网公司持平，外企大厂工作强度不算大，但薪资也略低，拿时薪衡量，基本一致。

　　其实这个问题在我看来是不应该存在的。你怎么理解10年的工作经验呢？是一个经验用了10年还是10年不断在领域内探索，把接触到的每一部分都做好，并且扩大自己的skill set？

　　从另一个角度来看，即IC设计和互联网相比，个人认为芯片行业的中年危机要更小一点。

　　一方面的原因是入行门槛高（不代表互联网门槛低），另外一方面是IC设计对软硬件的技能都要要求，对知识树的要求更大。同时互联网经过过去十年的蓬勃发展，也存在这大量的转行人员，在热度逐渐趋于平缓或者下降之后，必然有一部分人失业。反观IC行业，目前还处于人才紧缺的状态。

　　真正有经验的IC工程师，是大把的资本培养起来的，毕竟每一次流片至少都是十万百万级别的，并且目前在市场上极其抢手，重金难求。

　　Back2school系列可能观众更多是学生，那么针对即将要进入职场的应届生来说，有以下几点建议:

　　想好方向，是做设计，验证还是封测等。如果想换，毕业三年内一定要想好自己工作的发展方向，如果你做的是制造，材料或者封测，三年内还是有机会转做设计和验证的。随着时间的推移，机会越来越小，五年之后想转行基本不可能。

　　工作前半年一定要把公司的flow吃透，不要让它成为你工作的障碍。工作前三年争取能独挡一面。前五年努力提高自己的技术，以后的日子会好过很多。

　　一款大型芯片的研发是由全球多个site共同完成的，所以和北美，欧洲以及印度等site的同事交流是必不可少的，所以对英文的听说能力要求很高。尤其印度英语，每一个印度人讲的英语也不一样。当你以为自己已经能够熟练听懂一个印度同事的英语，如果再换一个印度人，一切都要从头开始……

　　过去半年一直在收到知乎的同学们的offer选择咨询，同时也在关注行业的动向，所以对薪资这块我个人还是比较敏感的。

　　我接触最多的是数字芯片设计的四大岗位（前端设计/验证/DFT/后端），对于9+17所微电子示范学院，部分985，海龟硕士应届毕业，平均年薪应该接近30万。国内top2毕业+复旦的少部分人，拿到了40W的年薪，大部分去的都是oppo，海思等不差钱的大型民企，或者是某些融资不错的初创公司，像燧原科技，寒武纪，比特大陆等。

　　近年半导体行业的热度大家有目共睹，学材料，物理专业的同学纷纷转行半导体。近几年一些新晋IC设计公司更是推高了整个行业的薪资。

　　根据最新的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020）》，2019年二季度到2020年一季度，国内半导体全行业全平均薪酬为税前12326元/月。其中，半导体行业研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月，同比增长9.49%；高管类职位的平均薪酬为税前37834元/月，同比增长1.9%。

　　而集成电路的人才缺口目前也是相当大！主要是行业门槛高，国内开设微电子专业的学校少，前些年很多微电子毕业的都去做互联网和金融了。最近一段时间，国家也是出台了很多政策，比如集成电路设为一级学科，对满足条件的半导体公司减税以及发放补贴等。但就目前的现状来看，短时间内依然填补不了这么大的人才缺口。

　　对于国内的半导体发展，未来七八年还是持乐观态度。随着EUV光刻机和GAA晶体管把工艺推向3nm甚至2nm，延续了摩尔定律，可知国内在制造方面还有巨大的上升空间。而芯片的国产替代化也是国家层面的战略，国内市场前景广阔。再加之新技术的出现，比如人工智能，5G，自动驾驶等，又对芯片催生了新的应用与需求。

　　所以预计未来5-10年，前景应该不错，设计相关的职位薪资也几乎接近互联网，并且还有进一步上涨的趋势！

　　目前形成了以京津冀地区、长三角地区、珠三角地区、中西部地区为核心的四大城市群。

　　在集成电路产值前十大城市中，长三角占据一半，五席分别是上海、无锡、苏州、合肥、南通；环渤海只有北京一个入围；珠三角和中西部各有两席。

　　以城市来看，最发达的当属上海。上海对集成电路的扶持非常到位，并且有复旦，交大等一批微电子强校加持。

　　在东北华北可以考虑北京，天津。南方可以考虑广州深圳。中部有武汉。西北有西安，西电、西交大、西工大每年都贡献相当数量的毕业生。西南有成都，同样的有成电加持。