智能IC卡具有很高的数据处理能力、计算能力及较大的存储容量,尤其是智能IC卡完善的安全技术体制及面向应用编程良好的适应性及灵活性,自出现以来就受到有关应用部门(领域)的极大关注及青睐。 智能IC芯片内部集成有MPU(微处理器)、ROM、RAM、EEPROM、安全逻辑、密码运算协处理器等一系列功能部件,智能IC芯片的功能大部分决定于这此功能部件的设置(是/否)及其功能的强弱。从这一角度出发,智能IC芯片可以分为以下三种类型。
内部仅设置一此通用标准部件如MPU、ROM、RAM、EEPROM,简单的安全逻辑等,并且每一部件的功能也较为简单。此种IC芯片的安全性适中、价格相对便宜,应用开发较为简单,比较适合于中等安全规模的智能IC卡的应用。
内部除设置一般通用标准部件外,还设置密码运算协处理器(CAU)及增强功能的安全逻辑等,其余部件的功能也有相应的加强,其中CAU多支持如DES的对称密码算法。另外,此种芯片在制造上也采取了一些硬件安全保护措施。此种IC芯片的安全性较高、价格相对较贵,应用开发较为复杂,比较适合于安全性要求较高的智能IC卡的应用。
内部除设置一般通用标准部件外,还设置高性能的CAU及安全逻辑等,其余部件的功能也经专门设计而有很大提高,其中CAU多支持如RSA的非对称密码算法。另外,此种芯片在制造上采取了较高的硬件安全保护措施,并且在安全生产管理上也十分周密、严格,即使很小缺陷的芯片也必须进行登记、销毁等处理。可以认为,此种芯片在软(管理等)硬(设计、制造)两方面条件的保证下,具有十分高的安全性、可靠性等技术性能。当然,其价格也较贵,应用开发更为复杂,十分适合于高安全性的应用领域。
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